【 10 月 18 日北京電】專業 聲學界領導者 — 美國樓氏電子，於 10 月 18 號在北京正式發佈推出採用 MEMS 技術，全世界最小的 ”Mini” 系列貼片式麥克風。 樓氏電子繼 2002 年推出全球首創以表面粘貼及半導體技術研發製造的高品質第一代矽晶麥克風後，今天樓氏電子更攜其第三代 ”Mini” SiSonic 貼片式 麥克風邁入中國市場。新一代麥克風 可用於 手機、 Smart Phone, PDA 、 DSC 、 MP3 等消費性電子產品的製作，且符合產品設計日趨精巧的世界潮流。這次推出的 ”Mini” 貼片式麥克風 不但承繼了前一代的優異性能，而且更獨特的封裝技術，可以整合更多的功能 ( 包括可調增益和抗干擾音 ) ，使產品設計得更輕薄小巧。
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| 樓氏電子錶示憑藉著微機電技術專利以及獨特的封裝技術，具突破性的SiSonic系列貼片式麥克風與現有的電容式麥克風 (ECM) 相比有著非常顯著的優勢。SiSonic各系列產品均為卷帶式包裝，適用於各種標準自動選放（pick-n-place）以及表面黏貼設備。此外，SiSonic貼片式麥克風還符合業界及廠商對於無鉛、耐熱、防撞、防震和使用壽命的要求。最重要的是，SiSonic大幅減少客戶對麥克風的安裝成本，使產品加速面市，從而減輕生產製造商在聲學、電子、機構方面的設計負擔。 |
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本次推出的迷你SiSonic共有四款型式，包括標準全方位麥克風（內建或不含防電磁干擾/防無線電干擾），額定靈敏度為-42dB，以及集成預放麥克風（內建或不含防電磁干擾/防無線電干擾），可增強頻率回應以及提升20dB的輸出信號，額定靈敏度為-22dB。迷你SiSonic的外觀尺寸僅有4.72×3.76×1.50毫米，可滿足尖端消費性電子產品對零部件密度的嚴格要求。同時SiSonic可用於標準電壓1.5到5伏特，工作溫度可高達100℃。
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| 樓氏電子繼2002推出世界首創的SiSonic SMD 矽晶麥克風，2004年推出可安裝在PCB之下的“零高度”麥克風後，目前已有多家國際知名消費性電子廠商大量的成功應用SiSonic麥克風於各項產品之中。現在樓氏電子更將第三代”Mini” 麥克風推出上市，預期這一新產品將更廣泛運用於消費性電子市場，例如手機、Smart Phone、PDA、DSC、MP3及錄音裝置等。
美國樓氏電子資深行銷業務總監Mr. Mark Johnson表示：“Mini SiSonic代表著下一代的麥克風技術。我們已經達成在考慮成本效益的同時，也將更多的元件功能，借由專利微機電技術，整合在更小的封裝裏。“Mini” SiSonic在設計上的靈活性，更便於將終端產品的尺寸最小化，而不必犧牲掉任何的功能特性。”他同時表示，這次新產品的推出更代表著SMD麥克風的主流時代已經來臨，由於功能提升，生產更快速容易，總擁有成本降低，消費者將會接觸到更多精巧的、採用SiSonic麥克風的消費性電子產品。 |
關於Knowles Acoustics
Knowles Acoustics是Knowles Electronics LLC的分支公司，Knowles Electronics LLC是助聽器產業中微型聲學技術的世界領導品牌，擁有80%的市場佔有率。承襲總公司 50 多年來提供給市場的聲學專門技術，Knowles Acoustics 應用這個優勢於新市場和新客戶的拓展。Knowles Acoustics 是聲學介面解決方案的領導者，特別是在貼片式麥克風，微小型換能器和麥克風陣列的供應上。樓氏電子的網址為www.knowlesacoustics.com
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